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お知らせ・情報

第4回「3次元積層半導体量子イメージセンサ」研究会

2020/01/27

【日時】 2020年1月27日(月)13:30-17:30

【場所】つくば国際会議場
    ⇒ アクセス: http://www.epochal.or.jp/access/index.html

【事前登録】2020年1月23日(木) 
       https://soipix.jp/form_TIA.html
       当日参加登録も可

【参加費】無料

今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められています。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望です。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の3次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行います。

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