詳細

【日時】 2021年2月24日（水）13:30-17:15

【場所】 WEBEXによるリモート開催

【事前登録】 2021年2月19日（金）
　　　　　 https://rd.kek.jp/project/soi/TIA21/2102_TIA3D.html
　　　　　 ＊申し込みをされた方には後日ご招待メールを送付致します。

【参加費】無料

今後の科学・医療・産業分野における量子イメージセンサでは、シリコンイメージセンサの簡便さを担保しながら、シリコンでは実現できないより広帯域な光やＸイメージセンシングが求められている。これらの解決手段としては、既存シリコンイメージセンサに縦方向に異種・複数材料の半導体材料を3次元集積する技術が有望である。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された"究極の広帯域量子イメージセンサ実現を目指して"の活動の一環として、最新の異種半導体積層技術等を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行う。